所谓的“安全生产检查”，比陆星辰预想的还要严格和……挑剔。
带队的是监督局一位姓王的科长，面容严肃，眼神锐利。他带来的两名工作人员，拿着检查清单，几乎是对着D区的环境和管理流程逐条抠细节。
从危化品存储的标签日期，到消防通道的畅通程度，从配电箱的日常巡检记录，到员工安全培训的档案……事无巨细。
“陆总，你们D区是研发重地，我们理解。”王科长语气官方，不带什么感情，“但越是创新前沿，越不能忽视安全生产这根弦。很多事故，就发生在麻痹大意之间。”
“王科说得是，我们一定配合检查，有则改之无则加勉。”陆星辰面带微笑，应对得体，安排专人全程陪同。
但他敏锐地注意到，其中一名检查人员，似乎对三维芯片实验室的方向格外关注，几次试图以检查电路安全或通风系统为由靠近，都被陪同人员以“核心研发区域，涉密且环境要求极高”为由礼貌地拦下了。
这更加印证了陆星辰的猜测——这次检查，醉翁之意不在酒。
与此同时，李默带领的三维芯片工程化团队，已经紧锣密鼓地开始了工作。
“工艺实现”小组面临的第一个难题，就是如何将不同材质、不同工艺节点制造的计算单元（如逻辑芯片、光子芯片、存储单元）精准地堆叠互连，并保证其长期工作的可靠性。
传统的焊接、引线键合方式在三维结构面前显得笨重且低效。
“或许，我们可以借鉴一下先进封装领域的‘混合键合’技术？”一位从国内某微电子所新招聘的博士提出建议，“通过极细微的铜-铜键合或氧化物融合，实现芯片间的高密度、低延迟互连。”
“思路不错，但这对芯片表面的平整度和清洁度要求是原子级别的。”
李默沉吟道，“我们的‘自适应制造环’能否在制造过程中，实时监测并调整键合界面的状态？”
这又对制造过程的智能化和闭环控制提出了更高要求。
另一边，“材料攻关”小组在老周的带领下，开始四处搜寻乃至尝试自研那些特殊材料。
他们与苏清月投资的“墨烯科技”建立了联系，探讨将石墨烯用于三维芯片内部散热和互连的可能性，但这需要大量的联合实验和验证。
阿杰的“测试架构”小组同样不轻松。三维芯片的测试无法像二维芯片那样通过外围引脚进行，需要设计全新的探针、测试算法，甚至要开发能够与芯片内部“自适应制造环”进行通信的专用接口，以便实时读取其工作状态和进行功能验证。
千头万绪，困难重重。
就在李默为三维互连的可靠性问题绞尽脑汁时，他再次将目光投向了那个给他带来过灵感的“鸿蒙”系统。
这一次，他关注的不再是分布式调度，而是“鸿蒙”生态中另一个核心概念——“一次开发，多端部署”。
即应用开发者只需编写一次代码，就能让应用自动适配不同形态、不同能力的终端设备。
“如果……如果我们的三维芯片，也能具备这样一种‘自适应’的能力呢？”李默脑中灵光一闪，“不是制造过程的自适应，而是芯片本身功能的自适应！”
他立刻召集算法组的成员，提出了一个大胆的构想：“我们能不能在芯片设计阶段，就引入一种‘硬件抽象层’的概念？
让上层的计算任务，不再依赖于底层固定的硬件资源，而是由协调器动态地将任务映射到当前状态下最合适的计算单元上执行？
这样，即使某个单元因为制造偏差或长期使用性能有所衰减，系统也能自动规避，将任务分配给其他健康的单元，从而从架构层面提升整体的可靠性和良率！”
这个构想，将“自适应”从制造环节延伸到了芯片的整个生命周期，无疑是更具颠覆性的。
团队成员们先是震惊，随即陷入了热烈的讨论。
灵感的火花，再次在跨界思考中迸发。
而此刻，陆星辰正在一号会议室里，应对着王科长提出的又一串“整改意见”。
他知道，这只是开场，真正的较量，还在后头。
他必须尽快解决这个麻烦，让D区重新回归到纯粹的研发轨道上。
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