《溢流熔融法》名字有点怪，但解释起来比较简单。
将玻璃液导入容器，玻璃液到达容积上限后，从容器两侧沿外壁向下溢流而出，类似瀑布一样在下方汇流后形成片状基板。
这种工艺的优点很多，首先前期的设备投资比较低（与浮法相比）。另外玻璃在成型时不接触任何介质，不会产生因和介质有接触，而造成玻璃表面性质差异等问题，故此不需要后端抛光等加工步骤。
所以，具有工艺简单，投资小，产能利用率高l等优点。
这种方法的困难之处，在于它需要容器模具。当玻璃尺寸变大的时候，模具也面临因受机械应力，而产生变形。
这时候，如何维持玻璃溶液水平度，如何将熔融玻璃液稳定打入摸具中心，都成了问题。
这种方法制造的玻璃基板，尺寸越大，难度越大。发展到最后，制造液晶显示器的瓶颈，在于玻璃基板的原因就在于此。
但此时，这并不是什么问题。当前LCD的主要面向对象，只是笔记本电脑。大小还没有超过10寸！
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成永兴在玻璃基板上，也准备采用一个反动做法，那就是不切割！
所有的各世代LCD生产线（包括后世的），其生产过程大同小异，都是对一块较大的玻璃基板进行加工。加工完成后，再切割成小块。
这种方式，利于生产效率，增加生产量。
例如，5代线的玻璃基板尺寸是1.2米x1.3米。全部加工完毕，把它切割成6份。每份就是一个27寸（0.6米x0.4米）的成品。一次加工，直接加工出6台显示器（电视）出来。
但这种方式，对产线上的所有设备，及原材料都提出了更高的要求。
0.6米和1.2米（实际是0.4米对1.2米），宽度增加两倍，对上游玻璃基板的制造要求，难度可不仅仅是增加了两倍，而是增加了20倍！
它根本就是能和不能的关系！
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同样道理，它对所有的加工设备，也都提出了更高的要求。
例如光刻机，就必须使其直接可以照射6倍的面积(实际做不到），或者要移动六次，再分区照射。不论哪种，均提出了更高的技术要求。
不提运动零件本身的制造难度，光刻机的体积，就要大一圈吧！
这种更高的技术要求，在国外设备厂商那里，也许仅仅意味着成本。但是在国内，在这个时代，就成了不可能完成的任务。
不切割方案的含义，就是10寸的产品，最多对标11寸的玻璃基板！留个安全距离就可以了。
这种方案牺牲的是运行成本，但节省的是产线建设成本（设备制造成本），更重要的是难度被极大降低了。
在LCD产线上，最大的成本并不是运行成本，而是设备折旧成本。如果生产设备造价太高，其导致的折旧成本，和节省下来的运行成本比较，很难说哪个更划算。
大基板加工的方式，确实可以增加生产效率，但并不是倍数关系的增加。
用一台大光刻机，运动起来，照射一块大玻璃六遍，看起来是一个工序，但是实际上还是照射了六遍。
这和用一台小光刻机，连续照射六块玻璃相比，效率有高，但高得有限！
而设备呢？
6倍大的光刻机？想想就喜感。
再说了，光源和镜头动起来以后，《不动如山》怎么办？
差评！
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成永兴一行两人，赶到冰飞的时候，实验已经做完了。几块厚度不一的玻璃摆在了会议室的桌子上。
这种实验也是挺耗时的。等客人来再开始不太可能。
桌上的几个样品，厚度不一，甚至没有哪两块样品的厚度是相同的。但这些都不是大问题，至少这些样品，证明了思路可行！
至于玻璃的薄厚，在这个年代，并不是一个很苛刻的问题。
后世的时候，液晶显示器的玻璃基板的厚度，要求相当严格。由于减重的要求，玻璃基板的厚度，要小于0.7毫米。
这种玻璃，既要薄，还要有足够的强度，是有些难度的。
但此时，玻璃基板，别说1毫米，两毫米绝对可以被市场接受。先解决有没有的问题，再解决好不好的问题。
这是世界第一代TFT-LCD！前面根本就没有任何参照物，怎么比好不好？
后世的时候，随着竞争的日趋激烈，对玻璃基板的光学，化学特性，也是要求越来越严格，但现在，一切都没有起步。
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在TFT-LCD的攻关过程中，成永兴的实用主义思想，被发挥到了极致。
只追求能用，不追求好用。
手工LED生产线就是这种思想的结果。LED大屏样品也是如此。这次他甚至已经做好了，实在不行上浮法的心理准备。
经济性不好？浪费？
都不是问题！
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