虽然落后，但慢慢的，底蕴还是在增长。人才，技术，经验，也在慢慢积累。
正是这些一点一滴的积攒，才给后世的厚积薄发，提供了一个很好的平台。
在新世纪，为什么中国可以在半导体产业取得巨大的成功？
没有531，907，908，909等一系列工程，培养出来的大批人才，怎么可能？
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但在这个时代，中国并没有准备好接受这种先进武器。
第一，没有晶圆代工产业。
这就意味着，没有独立的芯片设计公司。一个孤零零的芯片厂，能发挥多大作用呢？
第二，没有市场。
现在所有的晶圆厂，都是为特殊需求定制。这个工厂，如果仅仅是为了LCD芯片而创建，产量可以自足，但根本没有发展空间。没有足够的利润牵引，先进的技术也会慢慢落后。
日本的几家光刻机厂是怎么衰落的，就是在光刻机领域，他们整整损失了一代的订单，然后就彻底失去了发展的机会。
在半导体下游产业没有发展起来的时候，这个技术宁可毁掉，也不能让它流传出去。
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“好吧，你说什么就是什么了！你说的真1微米指的是什么？”
“这里面涉及了一个关键CMP抛光技术。它是我们继续向下突破的关键。”
其实在整个90年代，制约芯片进程的关键，都不是光刻机。而是其它技术。
在接下来几年，晶圆工艺进步，其中最重要的就是CMP技术。
集成电路制造过程好比建房子，每搭建一层楼层都需要让楼层足够水平齐整，才能在其上方继续搭建另一层楼，否则楼面就会高低不平，影响整体可靠性。
使楼层整体平整的技术，在集成电路中制造中用的就是抛光技术。
CMP技术，是普通抛光技术的高端升级版本。
这个技术，它是从0.35微米步进到0.25微米的关键工艺。为了制造多层结构的3D高密度集成电路，必须使用CMP平坦化技术，代替传统的方法。
这个技术，真正进入视线，就是从92年6月开始。它的大规模普及，则是在94年以后。
成永兴对CMP技术抱以厚望。希望这个在更高制程上使用的关键技术，可以作为降维打击的武器，拉动现在中国的晶圆技术，强行上个台阶。
此时中国从2微米到1微米，到底是被什么技术卡住了，他还真不知道，因为后世没有这方面的资料。
术业有专攻。每一个子方向，都代表着全新的专业和技术。
机械，化学，材料，物理，光学，电子，量子，算法，除了核物理，其他的，但凡能想到的，都在晶圆产业里被涉及了。
LED时代，成永兴可以靠小聪明加刻苦，冒充一把天才。
到了LCD时代，他就无法介入到细节工作，因为LCD所涉及到的领域，已经过于庞大和庞杂。
而到了晶圆时代，如果他再跑到前线去冒充专家，那就是自取其辱了。
他需要做的，就是给冲锋在前的战士们，指引正确的前进方向。
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