魏惜寒团队研究的东西，被后世称为FinFET，和GAP。至于是否真的是同一个东西，就连成永兴也无法确认。
3维芯片面世的主要难点在于加工成本，和材料。
虽然3维结构的半导体原件，有很多优点，例如更低的电流损耗，更高的密度等。但不是所有半导体器件都能做成三维结构。
在同一层电路上，有些是三维结构，有些是二维的，那么在向上加工的时候，就会在高层空间上产生浪费现象。
所以，采用3维芯片结构，获得的收益，远远低于付出的加工成本。后世是在14纳米遇阻的情况下，硬着头皮突破的。
“就这样光研究，没有产出？”
大家闻言，失望之情，溢于言表。
“暂时是这样，不过也不能算没有收获。至少专利申请了一大堆。”
即使面对的曾经的队友，学妹，魏惜寒还是没有实话实说。
一些研究成果，已经有了相当的实用性。
但技术什么时候能够商用，则取决于公司的战略需要。
随着时间的流逝，林晶圆的立身之本，LELE技术慢慢曝光了。3D技术，就是新的杀手锏和战略武器。
不过据魏惜寒估计，这个时间不会来得太晚。
首先，林晶圆不是一个军事化组织，保密协议签个三五年也就到头了。
LELE开发团队，已经出现了人员流失。
这些团队成员，他们只要点头，百万年薪，移民，股票等，都有人送上门。
指望民间企业，长时间封存和保守商业秘密，根本不现实。
这点，就是台积电都做不到。
另外，林晶圆已经被人盯上了。
随着LELE技术的逐渐成熟，林晶圆在0.8微米的产线上，成功实现0.2微米级别的样品的消息，成了爆炸性新闻。
在1995年，世界上的主流芯片制造技术，正在从0.5微米向0.35微米过渡。0.2微米芯片的消息，对全世界来说。都是一个震撼弹。
唯一让各芯片大厂欣慰的是，林晶圆的体量不算大，目前只有两条中小规模的晶圆厂量产。尽管他们还在拼命扩产能，产能落地，还需要时间。
但林晶圆给业界带来的压力，并不算小。
很多芯片制程落后的厂家，主动联系林晶圆，寻求合作机会。
LELE技术，天生就是为了弱者准备的。
半导体工艺的升级，在装备上的投资，是天文数字的。现在有了不需要设备投入的方法，其对资本家来说，吸引力不是一星半点儿。
intel之所以独步市场，最后形成了事实上的垄断地位，不是他们芯片设计得好，而是他们的芯片制程厉害。
但如今有了林晶圆。
一切都乱了套。
芯片制程的前进方向上，出现了新的分支。
除了寻求合作，所有主流芯片大厂，纷纷宣布进军LELE技术。集体到林晶圆来挖人，就是它的结果。
只要招揽一两个成手回去，至少可以节省一年到两年的时间。
在投资和技术双密集的半导体产业，一年时间的价值有多大，所有人都清楚。
眼见着，芯片制程进步速度，会在蝴蝶翅膀的煽动下，大大超越摩尔定律，突飞猛进。
需要真三维芯片技术的时刻，也许很快就会到来。
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“唉，我好后悔。就不应该读这个研究生。”
郑珊燕叹了一口气。
“为啥？”
“今天遇到了好几个同学，他们都成为技术骨干了。”
郑珊燕的同学，虽然仅仅是本科，但由于林晶圆初创，机会大把。一些有能力的人，崭露头角，成为组长一级的小领导者了。
“你发展的也不错啊，你手里有好几篇论文了吧。如果想出国，应该是轻而易举吧。”
“嗯，我说实话吧，魏师姐。听说林晶圆准备融资，发行股票了，是吧。”
大多数人都是现实的。出国固然好，但躺赢岂不是更好？
“是的。你的消息挺灵通啊。”
“灵通有啥用啊？我现在是干着急，使不上劲啊。我还需要至少两年才能毕业。”
白学成团队，在解决了国产线良品率问题之后，就开始了紧锣密鼓的融资动作。
与叶静的闷头搞研究思路不同。酒好，还要宣传好。
晶圆产业是个资本密集型产业，林晶圆需要做的，就是立刻扩充产能，扩大市场占有率。
这一切的前提，都是钱，而且是海量的钱！
晶圆产业，是一个赢者通吃的产业，就好像后世的台积电。一家企业，把整个行业七成的利润吃走了。
林晶圆到目前为止，只有一条908线进入正常生产，靠报表吸引投资者，根本没有说服力。
于是，这段时间，林晶圆不断向外发射着各种各样的卫星。
主动邀请新闻媒体来参观3DRAM生产技术，也是其中的一个手段。
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